Circa 70% dintre electronicele pe care le aruncăm în prezent ajung la groapa de gunoi. Astfel, s-a ajuns anul trecut la un record nedorit - 41,8 milioane de tone de deşeuri electronice au fost aruncate la gunoi, lucru care afectează semnificativ mediul înconjurător din cauza substanţelor toxice care se scurg din ele, scrie descopera.ro.

Cercetătorii din Statele Unite au încercat să găsească o soluţie la această problemă şi au dezvoltat un cip care ar putea să schimbe cu totul viitorul tehnologiei. Este vorba despre un cip semiconductor de înaltă performanţă fabricat aproape în totalitate din lemn.

"Marea majoritate a materialul dintr-un cip este de suport. Folosim doar câţiva micrometri pentru toate celelalte componente", explică inginerul Zhenqiang Ma de la Universitatea din Wisconsin-Madison, liderul echipei de cercetători care a lucrat la acest proiect.

Stratul de suport normal al cipului a fost înlocuit cu un strat flexibil, biodegradabil, realizat dintr-un material fabricat pe bază de celuloză. Acest material este rezistent şi transparent.

Cercetătorii au petrecut mai bine de un deceniu pentru a găsi o modalitate prin care să facă suprafaţa unui material biodegradabil destul de netedă pentru a funcţiona ca suport pentru cip.

Următoarea provocare cu care se vor confrunta oamenii de ştiinţă americani va fi aceea de a arăta că acest cip poate oferi performanţe la fel de bune ca cele existente deja pe piaţă. Până acum, testele au oferit rezultate promiţătoare.